網(wǎng)站首頁 ? 新聞資訊 ? 行業(yè)資訊 ? 芯片需求爆發(fā)，全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)告急
據(jù)證券時報報道，芯片短缺影響愈演愈烈，現(xiàn)已蔓延到半導(dǎo)體設(shè)備范疇。由于半導(dǎo)體消費(fèi)設(shè)備也需求芯片，且這些設(shè)備公司所用的局部芯片與汽車電子芯片重合，招致諸多設(shè)備企業(yè)“巧婦難為無米之炊”，設(shè)備交期持續(xù)延長。目前，包括應(yīng)用資料、LAM Research和KLA在內(nèi)的幾大半導(dǎo)體設(shè)備大廠正在為所需求的芯片與汽車廠商停止芯片角力，但由于產(chǎn)能分配的問題，似乎并沒有買到相應(yīng)芯片，有廠商還面臨缺乏個別傳感器的問題，局部芯片消費(fèi)設(shè)備訂單交期已超越12個月。
此外，供需的慌張，也間接推進(jìn)了二手設(shè)備的漲價。據(jù)證券時報征引業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)，整個二手設(shè)備市場均勻價錢激進(jìn)估量增加了25%，目前包括6寸和8寸的光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備等局部二手設(shè)備價錢漲幅到達(dá)了50%。
受臺積電、三星等代工廠積極擴(kuò)產(chǎn)疊加技術(shù)道路演進(jìn)的影響，半導(dǎo)體設(shè)備的需求大幅增長。SEMI近日在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計（WWSEMS）報告中宣布，2021年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額同比增長51%，比上一季度增長21%，到達(dá)236億美圓。此外，半導(dǎo)體設(shè)備市場趨向向好，據(jù)MarketandMarket報告指出，2020年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場估量為624億美圓，估計到2025年將到達(dá)959億美圓，年復(fù)合年增長率為9.0%。
相關(guān)公司方面，據(jù)主題庫半導(dǎo)體 板塊顯現(xiàn)，
公司的高純及超高純應(yīng)用資料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體FAB廠和半導(dǎo)體設(shè)備廠，目前在手訂單很充足。
公司新資料產(chǎn)品包含半導(dǎo)體集成電路制造高純?yōu)R射靶材，應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、光伏太陽能等范疇，公司已增強(qiáng)在半導(dǎo)體設(shè)備等范疇的技術(shù)營銷力度并獲得一定停頓。
手機(jī)官網(wǎng)